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导致陶瓷衬垫背面缩孔的因素分析
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| 发布时间：2013.07.30 新闻来源： 浏览次数： |
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正常焊接陶瓷衬垫时，熔池周边的模体状况是：上面是电弧加热，两边是金属，下面是陶瓷衬垫。由于熔池上面电弧的加热作用，温度高；熔池的结晶是自下而上结晶。
熄弧时熔池周边的模体状况是：上面自然冷却，两边金属冷却快，下面陶瓷衬垫有保温作用冷却慢。
熄弧时由于熔池上面电弧加热作用去掉，熔池下面陶瓷衬垫的保温作用。使熔池上部冷却快先结晶。熔池下部冷却慢最后结晶，背面产生缩孔。
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